在各種集成電路的制造過程中，隨著清洗方法的不斷創(chuàng)新與聯(lián)合應用，目前的硅片清洗機已不再是一個簡單的制作步驟，而是一個系統(tǒng)的清洗工程。硅片清洗技術的革新與發(fā)展，推動了清洗設備制造企業(yè)加大研發(fā)力度，不僅僅是制造出設備，從某個角度來說，還需根據(jù)各家硅片生產(chǎn)企業(yè)的具體情況提供不同的清洗方案和設備定制設計，幫客戶大限度地降低成本和減少損失，同時盡量減少清洗設備本身可能帶來的沾污。未來的硅片清洗機將向整合性，集成化與全自動的方向發(fā)展。
由于硅片表面的污染物會嚴重影響器件的性能、可靠性和成品率。隨著清洗技術的不斷發(fā)展和進步，硅片清洗機的研發(fā)和創(chuàng)新工作獲得了長足的發(fā)展，并已經(jīng)逐步形成了一個趨于完善同時不斷走向?qū)I(yè)和細化的行業(yè)。按照清洗方式的不同，主要的種類包括以下類別。
濕法化學清洗系統(tǒng)既可以是槽式的又可以是旋轉(zhuǎn)式的。一般設備主要包括一組濕法化學清洗槽和相應的水槽，另外還可能配有甩干裝置。硅片放在一個清洗花籃中放入化學槽一段的時間，之后取出放入對應的水槽中沖洗。對于清洗設備的設計來說，材料的選擇至關重要。使用時根據(jù)化學液的濃度、酸堿度、使用溫度等條件選擇相應的槽體材料。從材質(zhì)上來說一般有NPP、PVDF、PTFE、石英玻璃、不銹鋼等。例如:PVDF、PTFE、石英玻璃等一般用在需加熱的強酸強堿清洗，其中石英玻璃不能用在HF清洗中，NPP一般用在常溫下的弱酸弱堿清洗，不銹鋼一般用在有機液清洗。而常溫化學槽，一般為NPP材料。
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更新時間：2020-04-13 
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