非接觸式晶圓厚度測量儀 MX 301-Q是一款堅(jiān)固耐用、性能穩(wěn)定的晶圓厚度測量系統(tǒng)，用于快速、簡單地手動(dòng)測量各類硅片的厚度，特別適用于由石英、藍(lán)寶石或玻璃等絕緣材料組成的各種晶圓厚度控制。該應(yīng)用非常方便的一個(gè)新功能是不需要測量塊或校準(zhǔn)樣片。它wan全是自動(dòng)校準(zhǔn)的！這意味著溫度變化和運(yùn)輸后的機(jī)械變化也會(huì)得到補(bǔ)償。內(nèi)置5位數(shù)字顯示屏，可獨(dú)立工作，也可通過串行接口與電腦連接，便于采集多次測量數(shù)據(jù)，并計(jì)算出單個(gè)晶圓或整批晶圓的平整度（TTV）、平均值及標(biāo)準(zhǔn)偏差。

在電容式傳感器對(duì)周圍布置兩個(gè)光柵裝置，可準(zhǔn)確判斷該傳感器是否處于wan全未被晶圓遮擋、部分遮擋或wan全遮擋的狀態(tài)。

非接觸式晶圓厚度測量儀 MX 301-Q適用于 30 至 200 毫米（更多尺寸可咨詢擴(kuò)展定制）非導(dǎo)電晶圓的簡易單點(diǎn)厚度測量。使用此型號(hào)的晶圓厚度測量儀，可以簡單便捷地測量石英、藍(lán)寶石或者玻璃等非導(dǎo)電材料的晶圓厚度。在此前提下，需要預(yù)先了解材料的介電常數(shù)。該參數(shù)可通過測量已知樣品的物理尺寸并結(jié)合相關(guān)公式計(jì)算得出。

絕緣材料的厚度測量取決于其相對(duì)介電常數(shù)（即介電常數(shù)，通常用希臘字母ε表示）。

實(shí)際厚度計(jì)算公式：T（實(shí)際厚度）=T（測量厚度）*ε/(ε-1)

例如：當(dāng)ε為10時(shí)，若介電常數(shù)存在 1% 的測量誤差，將導(dǎo)致約 0.1% 的厚度計(jì)算偏差。

主要技術(shù)參數(shù)（更多參數(shù)及型號(hào)，具體詳情請電聯(lián)或者留言）：